分类 |
名称 |
型号 |
晶圆测试
硬件选项 |
8英寸自动探针台 |
T-2000 |
Chuch卡盘尺寸 |
8英寸;外径203mm(标配) |
Chuch卡盘固定晶圆方式 |
负压(真空)吸附、吸附孔搭配吸附槽 (气阀独立开/关控制)(标配) |
电子显微镜系统 |
高清放大150X(支持升级) |
探针座 |
MP-150*2(标配)(选配: MP-180、MP-200。。。) |
探针夹具 |
2副同轴探针夹具(标配) |
DC探针 |
1微米/2微米/5微米/10微米/20微米/50微米/100微米/200微米(选配) |
接口类型 |
同轴Triaxial,SMA,BNC,RF接口可选 |
射频测试频率范围 |
dc~26.5GHz/40GHz/50GHz/67GHz/110GHz(选配) |
高清成像系统 |
高清1080P工业相机*1、高清显示器*2(标配) |
无油真空泵
|
1台(标配)(提供晶圆吸附作用) |
自动运行
硬件参数 |
工控机系统环境 |
Windows 10 |
兼容晶圆尺寸 |
支持标准1、2、4、5、6、8英寸晶圆;或矩形区域内芯片测试; |
兼容晶圆厚度 |
最大5000 um |
X轴行程 |
≥210mm |
X轴分辨率 |
0.1μm |
Y轴行程 |
≥210mm |
Y轴分辨率 |
0.1μm |
X/Y轴重复定位精度 |
≤±3μm |
Z轴结构 |
双Z轴,两套全闭环光栅系统 |
Z轴行程 |
≥10mm |
Z轴分辨率 |
0.1μm |
Z轴重复定位精度 |
≤±3μm |
Z轴下降保护 |
自保持恒定 |
θ轴旋转调节范围 |
≥±5 Deg |
θ轴驱动方式 |
电机+精密丝杆+转盘 |
θ轴掉电自保持 |
掉电(当前位置)自保持 |
θ轴调节方式 |
选点校准角度+精细微调 |
X/Y/Z驱动方式 |
伺服马达+滚珠丝杆+光册尺(全闭环控制) |
X/Y/Z参考原点复位精度 |
1LSB(0.1um) |
自动运行
软件终端 |
测试模式 |
晶圆模式、矩形模式
(可一键切换测试类型) |
测试MAP图 |
晶圆模式MAP、矩形模式MAP |
芯片状态分类 |
待测、不测、已测合格、已测不合格 |
芯片选择功能 |
纳入待测,或者不测 |
MAP中芯片定位方式(3种) |
双击芯片移动
指定芯片序号移动
上一颗/下一颗移动 |
任意芯片测试 |
可任意指定测试起/止 |
丰富晶圆参数设置 |
芯片长、宽/芯片切割道设置/晶圆边沿留空/晶圆尺寸大小设置/晶圆整体偏移设置等 |
单颗芯片测试时长 |
可任意设置,默认2秒 |
晶圆参数加载/保存 |
具备 |
尺寸测量功能 |
具备 |
测试时微抬针高度设置 |
具备,可设置 |
停机时探针复位高度 |
默认5mm,可设置 |
当前测试芯片信息显示 |
具备 |
测试后数据自动保存 |
具备 |
图像判断功能 |
(选配) |
图像引导定位功能 |
(选配) |
打墨点功能 |
(选配) |
运行环境要求 |
设备供电 |
AC220V,3000W(Max),50Hz |
设备占用空间 |
(长*宽*高)1米*1米*1.5米 |
设备重量 |
约450KG(配置不同而存在差异) |
环境温度 |
恒温(24℃至30℃)
|
环境湿度 |
≤ 50% RH |
(可代开发联控第三方仪器软件)
以上参数仅供参考,购买以实际订购的配置参数为准! |